스마트폰을 분해하면 여러 개의 반도체와 전자부품이 보입니다. AI 서버에는 GPU와 HBM이 들어가고 자동차에는 수많은 센서와 전력반도체가 사용됩니다.
하지만 아무리 성능이 좋은 반도체라도 칩과 칩, 칩과 메인보드, 각종 전자부품을 전기적으로 연결할 수 없다면 작동할 수 없습니다.
그 연결의 기반이 바로 기판(Substrate)입니다.
과거 기판은 전자부품을 올려놓고 전기신호를 전달하는 보조적인 부품이라는 인식이 강했습니다. 그러나 반도체가 고성능화되고 하나의 패키지 안에 여러 칩렛과 HBM을 결합하는 첨단 패키징이 확대되면서 상황이 달라지고 있습니다.
특히 AI·HPC에서는 더 많은 신호를 더 빠르게 전달하면서 전력과 열까지 안정적으로 관리해야 합니다. 삼성전기도 고성능 컴퓨팅용 FC-BGA에서 대형화와 고다층 기술이 요구된다고 설명하고 있습니다. (Samsung Electronics)
이 글에서는 특정 기업이나 이른바 '기판 관련주'를 소개하지 않습니다.
PCB → FPCB → 반도체 패키지기판 → FC-BGA → 유기기판 → 유리기판
으로 이어지는 기술의 차이를 이해하고, AI 시대에 기판 산업이 왜 중요해지고 있는지를 산업 자체의 관점에서 살펴보겠습니다.
목차
- 기판이란 무엇인가
- PCB는 왜 필요한가
- PCB는 어떻게 만들어지는가
- Rigid PCB와 FPCB의 차이
- FPCB가 필요한 이유
- 반도체 패키지기판은 일반 PCB와 무엇이 다른가
- FC-BGA란 무엇인가
- AI·HPC가 기판 기술을 바꾸는 이유
- 유기기판이란 무엇인가
- 기존 유기기판이 직면한 기술적 과제
- 유리기판이 등장한 이유
- 유기기판과 유리기판의 차이
- TGV는 무엇인가
- 유리기판은 기존 기판을 모두 대체할까
- 기판 산업 전체 밸류체인
- 기판에서 중요한 소재와 공정
- 기판 산업의 기술적 진입장벽
- 유리기판 상용화는 어디까지 왔나
- 기판 산업을 볼 때 주의해야 할 점
- AI 시대 기판 산업의 미래
- 가온경제노트의 판단
- FAQ
- 유의사항
1. 기판이란 무엇인가
기판을 가장 쉽게 설명하면 전자부품 사이의 전기적 길을 만들어 주는 구조물입니다.
도로에 비유해 보겠습니다.
반도체가 도시라면 기판에 형성된 회로는 도시와 도시를 연결하는 도로와 같습니다.
CPU, GPU, 메모리, 센서 같은 부품들이 각각 아무리 뛰어나도 서로 데이터를 주고받을 수 없다면 하나의 시스템으로 작동할 수 없습니다.
기판에는 매우 미세한 구리 회로가 형성되어 있으며 이 회로를 통해 전기신호와 전력이 전달됩니다.
다만 여기서부터 중요한 구분이 필요합니다.
우리가 흔히 말하는 PCB와 반도체 패키지기판은 같은 것이 아닙니다.
2. PCB는 왜 필요한가
PCB는 Printed Circuit Board, 즉 인쇄회로기판입니다.
전자제품 내부의 여러 전자부품을 물리적으로 지지하면서 전기적으로 연결하는 역할을 합니다.
과거에는 전자부품을 전선으로 일일이 연결했지만 전자제품이 복잡해지면서 이러한 방식으로는 대량생산과 소형화가 어려워졌습니다.
PCB에 회로를 미리 형성하면 전자제품을 훨씬 작고 정밀하게 만들 수 있습니다.
PCB가 하는 역할은 크게 세 가지입니다.
첫째, 전기신호를 전달합니다.
둘째, 여러 전자부품을 일정한 위치에 고정합니다.
셋째, 복잡한 전자회로를 작고 규칙적인 공간 안에 구현합니다.
전자제품의 고성능화와 소형화가 진행될수록 더 많은 회로를 작은 면적 안에 배치해야 하므로 기판의 회로 역시 점점 미세해지고 있습니다.
3. PCB는 어떻게 만들어지는가
PCB 제조공정은 제품에 따라 다르지만 기본 원리는 비교적 명확합니다.
절연층 위에 구리층을 형성하고 필요한 회로만 남긴 뒤 여러 층을 쌓고 층과 층을 전기적으로 연결합니다.
이를 단순화하면 다음과 같습니다.
원재료 준비 → 회로 형성 → 적층 → 홀 가공 → 도금 → 표면처리 → 검사
여기서 중요한 기술 가운데 하나가 미세회로입니다.
전자제품이 작아질수록 같은 면적에 더 많은 신호선을 넣어야 하기 때문입니다.
또한 기판을 여러 층으로 쌓는 다층화도 중요합니다.
결국 기판 기술의 발전은 상당 부분
더 작게 → 더 많이 → 더 정확하게 연결하는 과정
이라고 이해할 수 있습니다.
4. Rigid PCB와 FPCB의 차이
PCB라고 해서 모두 딱딱한 것은 아닙니다.
크게 보면 딱딱한 Rigid PCB와 휘어지는 Flexible PCB(FPCB)로 구분할 수 있습니다.
Rigid PCB는 우리가 일반적인 컴퓨터 메인보드에서 볼 수 있는 형태입니다.
반면 FPCB는 얇고 휘어질 수 있습니다.
스마트폰처럼 내부 공간이 매우 좁은 제품에서는 평평한 기판만으로 모든 부품을 연결하기 어렵습니다.
이때 FPCB를 접거나 휘어서 서로 다른 위치의 부품을 연결할 수 있습니다.
5. FPCB가 필요한 이유
스마트폰을 생각하면 이해하기 쉽습니다.
카메라, 디스플레이, 배터리, 메인보드, 각종 센서는 서로 다른 위치에 있습니다.
이를 모두 딱딱한 기판만으로 연결하면 제품이 두꺼워지고 설계 자유도가 떨어질 수 있습니다.
FPCB는 이러한 공간 제약을 해결합니다.
따라서 FPCB의 핵심 경쟁력은 단순히 “휘어진다”는 것만이 아닙니다.
실제 산업에서는
- 얇은 두께
- 반복 굽힘 신뢰성
- 미세회로 구현
- 고밀도 연결
- 열과 전기적 안정성
- 대량생산 수율
등이 함께 중요합니다.
향후 자동차 전장, 웨어러블, XR 등 전자부품을 좁은 공간에 배치해야 하는 분야가 확대되면 FPCB 기술의 적용 영역도 함께 변화할 수 있습니다.
6. 반도체 패키지기판은 일반 PCB와 무엇이 다른가
여기서부터 기판 산업이 조금 복잡해집니다.
반도체 패키지기판(Package Substrate)은 반도체 칩과 메인보드 사이에 위치합니다.
삼성전기는 패키지기판을 반도체와 메인보드 사이에서 전기신호를 전달하고 반도체를 외부 스트레스로부터 보호하는 고밀도 회로기판으로 설명합니다. 일반 기판보다 훨씬 미세한 회로가 필요합니다. (Samsung Electronics)
쉽게 표현하면,
반도체 칩의 아주 미세한 연결 구조를 메인보드가 받아들일 수 있는 크기로 변환해 주는 중간 연결층입니다.
Intel은 이를 일종의 공간 변환기(space transformer)로 설명합니다. 나노미터 규모의 반도체 구조와 훨씬 큰 보드 연결구조 사이를 이어주는 역할입니다. (Newsroom)
따라서 패키지기판은 일반 PCB보다 훨씬 높은 수준의 미세회로와 정밀도가 필요합니다.
| 구분 | PCB | FPCB | 패키지기판 |
|---|---|---|---|
| 기본 역할 | 전자부품 연결·지지 | 휘어지는 공간에서 연결 | 칩과 메인보드 사이 연결 |
| 특징 | 강성 구조 | 얇고 유연함 | 초미세·고밀도 회로 |
| 회로 정밀도 | 일반 전자기기 수준 | 고밀도·박형화 중요 | 매우 높은 미세화 필요 |
| 주요 적용 | 가전·산업전자·자동차 | 스마트폰·웨어러블·전장 | CPU·GPU·ASIC·고성능 반도체 |
| 핵심 기술 | 다층화·신뢰성 | 굴곡 신뢰성·박형화 | 미세배선·대형화·저왜곡 |
7. FC-BGA란 무엇인가
FC-BGA는 Flip Chip Ball Grid Array의 약자입니다.
고성능 반도체에서 중요한 패키지기판 방식 가운데 하나입니다.
Flip Chip이라는 이름처럼 반도체 칩을 뒤집어 범프를 통해 기판과 연결합니다.
삼성전기는 FC-BGA를 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고밀도 패키지기판으로 설명하고 있으며, HPC 대응을 위해 대형화와 고다층 기술이 요구된다고 밝히고 있습니다. (Samsung Electronics)
CPU·GPU·고성능 ASIC처럼 입출력 신호가 많고 높은 성능을 요구하는 반도체일수록 기판의 역할도 중요해집니다.
8. AI·HPC가 기판 기술을 바꾸는 이유
AI 반도체의 발전은 단순히 GPU 한 개의 성능을 높이는 방향으로만 진행되지 않습니다.
GPU, HBM, CPU, 각종 가속기와 여러 칩렛을 하나의 시스템처럼 연결하는 이종집적(Heterogeneous Integration)의 중요성이 커지고 있습니다.
Intel Foundry 역시 첨단 패키징 연구에서 여러 칩렛과 부품을 하나의 고밀도 패키지로 통합하기 위한 고밀도 기판, 전력공급, 열관리 등을 핵심 연구영역으로 제시하고 있습니다. (Intel)
여기서 기판에 새로운 요구가 생깁니다.
더 많은 칩을 연결해야 하고,
더 많은 신호를 전달해야 하며,
더 많은 전력을 공급해야 하고,
패키지 면적도 커집니다.
그러면서 기존 기판의 미세배선·대형화·뒤틀림·전력전달·신호손실 문제가 더욱 중요해집니다.
즉 AI 반도체의 발전은 기판을 단순한 지지재가 아니라 시스템 성능을 결정하는 핵심 연결 인프라로 변화시키고 있습니다.
9. 유기기판이란 무엇인가
현재 반도체 패키지기판에는 주로 유기(Organic) 소재 기반 기판이 사용됩니다.
여기서 흔히 말하는 '플라스틱 기판'이라는 표현은 정확성이 떨어질 수 있으므로 가온경제노트에서는 유기기판이라는 표현을 사용하겠습니다.
Intel도 현재 반도체 패키지의 기판이 일반적으로 유기 소재이며 향후 유리기판 도입을 추진하고 있다고 설명합니다. (Newsroom)
유기기판은 오랜 기간 산업 생태계가 형성되어 있고 제조기술과 공급망이 성숙했다는 장점이 있습니다.
따라서 유리기판이 등장한다고 해서 기존 유기기판이 단기간에 사라진다고 보는 것은 지나친 해석입니다.
10. 기존 유기기판이 직면한 기술적 과제
AI와 HPC에서는 패키지가 점점 커지고 복잡해집니다.
문제는 기판이 커질수록 뒤틀림(Warpage) 관리가 어려워질 수 있다는 것입니다.
미세한 배선을 정확하게 맞추려면 기판이 평평하고 치수 변화가 적어야 합니다.
여러 칩렛을 대형 패키지 안에 넣으려면 이러한 문제가 더욱 중요해집니다.
Intel은 유기 소재가 향후 고성능 패키징에서 수축과 휨 등의 한계에 직면할 수 있다고 설명하고 있으며, 이를 차세대 유리기판 개발의 중요한 배경으로 제시합니다. (Newsroom)
11. 유리기판이 등장한 이유
유리는 얼핏 생각하면 전자제품에 사용하기에는 깨지기 쉬운 소재처럼 보입니다.
하지만 반도체 패키징 관점에서는 매우 흥미로운 특성을 가지고 있습니다.
Intel에 따르면 유리기판은 유기기판과 비교해 평탄도와 열·기계적 안정성 측면에서 장점을 가지며, 이를 통해 보다 높은 인터커넥트 밀도를 구현할 가능성이 있습니다. (Newsroom)
특히 AI·데이터센터처럼 큰 패키지와 높은 신호속도가 필요한 영역에서 이러한 특성이 중요해질 수 있습니다.
유리기판이 주목받는 이유는 결국 더 큰 패키지 안에 더 많은 칩을 더 촘촘하고 정확하게 연결하기 위해서
라고 정리할 수 있습니다.
12. 유기기판과 유리기판의 차이
유리기판의 장점을 이야기할 때는 반드시 기존 유기기판과 비교해야 합니다.
유리기판이 모든 면에서 우월하다고 단정하면 안 됩니다.
유기기판은 이미 대규모 생산 생태계와 검증된 공정을 가지고 있습니다.
반면 유리기판은 높은 치수 안정성과 미세화 가능성이 기대되지만 가공·절단·균열·TGV·금속배선·수율·대량생산 비용 등의 문제를 해결해야 합니다.
Intel 역시 유리기판 전환을 단순한 소재 교체가 아니라 기판 산업의 제조방식을 다시 맞춰야 하는 복잡한 변화라고 설명합니다. (Newsroom)
따라서 유리기판은 '완성된 대체재'라기보다 고성능 패키징의 기술적 한계를 해결하기 위해 산업이 개발하고 있는 차세대 기판 플랫폼으로 이해하는 것이 더 정확합니다.
| 구분 | 유기기판 | 유리기판 |
|---|---|---|
| 현재 산업 위치 | 주력 상용기술 | 차세대 고성능 기판 후보 |
| 소재 특성 | 유기 절연재 기반 | 유리 기반 |
| 평탄도·안정성 | 대형화 시 뒤틀림 관리 중요 | 높은 치수 안정성 기대 |
| 미세배선 | 지속적인 미세화 진행 | 더 높은 미세화 가능성 연구 |
| 주요 장점 | 성숙한 공급망·양산경험 | 대형화·고밀도 연결 잠재력 |
| 주요 과제 | 대형화·뒤틀림·미세화 한계 | 가공·균열·TGV·수율·원가 |
| 적용 전망 | 광범위한 기존 시장 유지 | AI·HPC 등 고성능 영역부터 검토 |
13. TGV는 무엇인가
유리기판을 이해할 때 자주 등장하는 용어가 TGV(Through Glass Via)입니다.
쉽게 말하면 유리기판을 수직으로 관통하는 미세한 전기적 통로입니다.
기판의 위아래 층을 연결하려면 유리에 미세한 구멍을 만들고 그 내부에 전도성 물질을 형성해야 합니다.
문제는 구멍만 뚫는다고 끝나는 것이 아니라는 것입니다.
홀 형성 → 내부 금속화 → 균일성 → 접착 → 열 신뢰성 → 대량생산 수율
전체가 확보돼야 합니다.
Intel Foundry의 2026년 연구에서도 TGV를 이용한 수직 연결과 열 사이클 신뢰성 등이 차세대 유리기판의 중요한 연구대상으로 제시되고 있습니다. (인텔 커뮤니티)
따라서 향후 유리기판 산업을 볼 때는 단순히 '유리를 만드는 기술'보다 유리에 고밀도 회로와 수직 연결구조를 안정적으로 구현하는 제조공정 전체를 봐야 합니다.
14. 유리기판은 기존 기판을 모두 대체할까
현재로서는 그렇게 단정하기 어렵습니다.
오히려 용도별 공존 가능성을 생각하는 것이 합리적입니다.
일반적인 전자제품에 사용되는 PCB를 굳이 값비싼 차세대 유리기판으로 바꿀 필요는 없습니다.
FPCB 역시 휘어져야 하는 제품에서 고유한 역할이 있습니다.
반도체 패키지에서도 유기기판은 이미 광범위하게 사용되고 있습니다.
유리기판은 초기에는 그 장점을 가장 크게 활용할 수 있는 AI·데이터센터·그래픽·HPC 등의 대형 고성능 패키지를 중심으로 적용 가능성이 검토되고 있습니다. Intel도 이러한 영역을 초기 적용 대상으로 제시했습니다. (Newsroom)
따라서
PCB → FPCB → 유기기판 → 유리기판
을 단순한 세대교체 순서로 이해하면 안 됩니다.
각각의 기판은 사용 목적과 요구성능이 다릅니다.
15. 기판 산업 전체 밸류체인
기판 산업을 이해하려면 완제품만 봐서는 부족합니다.
기본적으로 다음과 같은 구조가 존재합니다.
| 단계 | 핵심 소재·공정 |
|---|---|
| ① 기초 소재 | 동박·수지·유리섬유·유리 원판 등 |
| ② 기판 소재 | CCL·절연필름·빌드업 소재 |
| ③ 회로 형성 | 노광·식각·도금·미세배선 |
| ④ 적층·접합 | 다층 구조 형성·접합·압착 |
| ⑤ 홀 가공 | 기계·레이저·TGV 등 층간 연결 |
| ⑥ 표면처리 | 도금·접속 안정성·내구성 확보 |
| ⑦ 검사 | 회로·정렬·결함·신뢰성 검사 |
| ⑧ 최종 적용 | 반도체·스마트폰·자동차·AI 서버 등 |
16. 기판에서 중요한 소재와 공정
기판의 성능을 결정하는 요소는 매우 다양합니다.
대표적으로 다음을 볼 수 있습니다.
동박
전기신호가 이동하는 회로를 형성합니다.
회로가 미세해질수록 동박의 두께와 표면 특성도 중요해집니다.
절연재
회로와 회로 사이를 전기적으로 분리합니다.
고주파·고속 신호에서는 유전 특성도 중요합니다.
빌드업 소재
패키지기판의 다층구조를 형성하는 데 사용됩니다.
미세회로
선폭과 선간격을 얼마나 작고 균일하게 만들 수 있는지가 고밀도화와 연결됩니다.
Via
층과 층을 수직으로 연결합니다.
유리기판에서는 TGV가 대표적인 핵심 공정입니다.
검사
회로가 미세해질수록 작은 결함도 제품 성능과 수율에 영향을 줄 수 있습니다.
17. 기판 산업의 기술적 진입장벽
기판 산업에서 가장 경계해야 할 생각은
“기판은 그냥 판을 만드는 산업”
이라는 인식입니다.
고성능 기판으로 갈수록 제조 난도가 크게 올라갑니다.
특히 중요한 것은 수율(Yield)입니다.
미세회로가 복잡해지고 층수가 많아지며 기판 크기가 커질수록 작은 결함 하나가 전체 제품의 불량으로 이어질 가능성이 커집니다.
따라서 경쟁력은 단순한 생산능력보다
미세화 + 대형화 + 다층화 + 정합성 + 신뢰성 + 수율
을 동시에 달성하는 능력에서 발생합니다.
이 때문에 첨단 기판은 소재 하나 또는 장비 하나의 기술만으로 완성되기 어렵습니다.
18. 유리기판 상용화는 어디까지 왔나
여기서는 특히 과장하지 않아야 합니다.
Intel은 2023년 유리기판 기술을 공개하면서 2020년대 후반(second half of this decade) 완전한 유리기판 솔루션 제공을 목표로 제시했습니다. (Newsroom)
2026년 7월에는 정밀 유리가공 기술을 가진 Lens Technology와 차세대 AI·데이터센터용 유리기판 기반 패키징 솔루션 개발 협력을 발표했습니다. 이는 산업 생태계 구축이 계속 진행되고 있음을 보여줍니다. (Newsroom)
Intel의 Glass-Core Substrate 기술자료 역시 기술 준비 시점과 실제 HVM(대량생산) 계획을 구분하며, 양산 일정은 고객 수요와 개발 진행에 맞춰 결정되어야 한다고 명시합니다. (Intel)
따라서 2026년 현재 유리기판을
“이미 AI 반도체의 주력 기판으로 대량 상용화됐다”
고 표현하는 것은 적절하지 않습니다.
보다 정확한 표현은 차세대 AI·HPC 패키징을 목표로 기술개발과 공급망 구축, 고객 적용 준비가 진행되는 단계
입니다.
| 단계 | 무엇을 확인해야 할까? |
|---|---|
| 1단계 소재 연구 | 유리 조성·두께·열특성 등 기초기술 확보 |
| 2단계 공정 개발 | 절단·TGV·도금·미세배선 기술 확보 |
| 3단계 샘플 제작 | 실제 기판 샘플과 시제품 구현 |
| 4단계 고객 평가 | 고객사가 신뢰성·성능·공정적합성 평가 |
| 5단계 파일럿 생산 | 반복 생산·초기 수율·공정 안정성 검증 |
| 6단계 양산 인증 | 품질 승인·고객 인증·양산 조건 확보 |
| 7단계 대량양산 | 높은 수율·경제성·대규모 공급 안정성 확보 |
19. 기판 산업을 볼 때 주의해야 할 점
기판 산업은 AI와 첨단 패키징이라는 강력한 성장 이야기를 가지고 있습니다.
하지만 산업 성장과 개별 기술의 성공은 구분해야 합니다.
첫째, 모든 기판이 AI 수혜를 받는 것은 아닙니다.
둘째, 유리기판이 성장한다고 기존 PCB와 FPCB가 사라지는 것도 아닙니다.
셋째, 기술개발 성공과 대량양산은 다른 단계입니다.
넷째, 대규모 설비투자가 곧바로 높은 수익성을 의미하지 않습니다.
다섯째, 고객 인증과 수율 확보가 매우 중요합니다.
따라서 기판 산업을 분석할 때는 기술 발표보다
샘플 → 고객평가 → 공정검증 → 양산설비 → 수율 → 고객승인 → 양산 → 매출
순서로 보는 것이 합리적입니다.
20. AI 시대 기판 산업의 미래
AI 시대 기판 산업에서 가장 중요한 변화는 연결의 복잡성 증가라고 판단합니다.
반도체 미세공정만으로 성능을 계속 높이는 데 기술적·경제적 부담이 커지면서 여러 종류의 칩을 하나의 패키지에서 연결하는 첨단 패키징의 중요성이 커지고 있습니다.
Intel은 AI 시대 첨단 패키징의 중요성이 성능·전력효율·이종집적 측면에서 확대되고 있다고 설명하고 있습니다. (Newsroom)
이 변화는 기판에 더 높은 수준의 요구를 만듭니다.
더 넓은 면적
더 미세한 회로
더 많은 연결
더 높은 신호속도
더 안정적인 전력공급
더 낮은 뒤틀림
이 요구를 만족시키기 위해 기존 유기기판도 계속 발전할 것이며 동시에 유리기판 같은 새로운 플랫폼도 개발될 가능성이 높습니다.
따라서 기판 산업의 미래를 단순히 “유리기판이 뜬다”로 해석해서는 부족합니다.
본질은 AI 시대의 반도체 시스템이 복잡해지면서 칩과 칩을 연결하는 기술의 가치가 높아지고 있다는 것입니다.
21. 가온경제노트의 판단
기판 산업에서 가장 중요한 변화는 기판의 역할이 단순한 전자부품에서 시스템 성능의 일부로 이동하고 있다는 점이라고 판단합니다.
과거에는 반도체 성능을 이야기할 때 공정 미세화와 칩 자체의 성능이 중심이었습니다.
하지만 AI·HPC 시대에는 여러 칩렛과 HBM을 하나의 시스템으로 연결해야 합니다.
아무리 빠른 GPU와 HBM을 사용하더라도 신호와 전력을 효율적으로 전달하지 못하면 시스템 전체 성능을 충분히 끌어내기 어렵습니다.
이 때문에 앞으로 기판 산업을 볼 때 PCB 시장 전체가 얼마나 성장하는가라는 질문만으로는 부족합니다.
오히려 다음 세 가지를 봐야 합니다.
첫째, 고성능 반도체가 요구하는 연결 밀도가 얼마나 빠르게 높아지는가.
둘째, 기존 유기기판이 대형화·미세화 과정에서 어느 지점에서 기술적·경제적 한계에 도달하는가.
셋째, 유리기판을 비롯한 차세대 기술이 연구개발을 넘어 실제 양산수율과 경제성을 확보하는가.
특히 유리기판은 기대와 현실을 구분해야 합니다.
기술적으로 유리한 특성이 있다는 사실과 대량생산에서 높은 수율과 경제성을 확보했다는 것은 전혀 다른 문제입니다.
따라서 가온경제노트에서는 앞으로 기판 산업을 기술 발표가 아니라 실제 양산 가능성, 수율, 고객 적용, 생산능력과 매출 발생 여부를 통해 판단 하는 것을 기본 원칙으로 삼겠습니다.
22. FAQ
Q1. PCB와 반도체 패키지기판은 같은 것인가요?
큰 범주에서는 회로를 형성해 전기적으로 연결한다는 공통점이 있지만 요구되는 회로 미세도와 역할이 다릅니다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드 사이를 연결하기 때문에 일반 PCB보다 높은 수준의 미세회로 기술이 요구됩니다. (Samsung Electronics)
Q2. FPCB는 왜 휘어지나요?
얇고 유연한 절연재를 기반으로 회로를 형성하기 때문입니다. 좁거나 굴곡진 공간에서 부품을 연결하는 데 유리합니다.
Q3. FC-BGA가 AI에도 사용되나요?
FC-BGA는 고집적 반도체용 고밀도 패키지기판이며 HPC 대응을 위해 대형화와 고다층 기술이 요구되고 있습니다. AI 가속기와 서버용 고성능 반도체 확대는 이러한 고성능 패키지기판 기술의 중요성을 높이는 요인입니다. (Samsung Electronics)
Q4. 유리기판은 유기기판보다 무조건 좋은가요?
그렇게 볼 수 없습니다. 유리는 치수 안정성·평탄도·미세화 등에 장점이 있지만 제조공정, 균열, 가공, 수율, 비용 등의 과제를 해결해야 합니다. 기존 유기기판 역시 계속 기술이 발전하고 있습니다. (Newsroom)
Q5. 앞으로 모든 기판이 유리로 바뀌나요?
현재 근거로 그렇게 판단하기 어렵습니다. 유리기판은 우선 AI·HPC·데이터센터 등 대형 고성능 패키징 영역에서 적용 가능성이 큰 기술입니다. PCB·FPCB·유기 패키지기판은 각각 다른 용도와 장점을 가지고 있어 상당 기간 공존할 가능성이 높습니다. (Newsroom)
23. 유의사항
이 글은 PCB·FPCB·반도체 패키지기판·유리기판 산업을 이해하기 위한 정보 제공 목적으로 작성되었습니다.
특정 기업의 주식 매수·매도를 권유하지 않으며, 차세대 기판 기술의 개발 및 상용화 일정은 기술검증·고객승인·수율·시장수요 등에 따라 달라질 수 있습니다.
특히 유리기판은 기술개발 발표와 실제 대량양산을 반드시 구분해 확인할 필요가 있습니다.
투자 판단이 필요한 경우 기업의 사업보고서, 공시자료, 실제 매출과 수주, 현금흐름 등을 추가로 확인해야 합니다.
공식자료
기판 허브의 공식자료는 기업 투자정보가 아니라 기술을 직접 확인할 수 있는 원자료로 연결하는 것이 적절합니다.
삼성전기 자료에서는 패키지기판과 FC-BGA의 구조·용도·기술 특성을, Intel 자료에서는 기존 유기기판과 차세대 유리기판의 차이와 AI·HPC용 첨단 패키징 기술 방향을 확인할 수 있습니다.
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