유리기판1 기판 산업 총정리｜PCB·FPCB·반도체 패키지기판·FC-BGA·유리기판까지 스마트폰을 분해하면 여러 개의 반도체와 전자부품이 보입니다. AI 서버에는 GPU와 HBM이 들어가고 자동차에는 수많은 센서와 전력반도체가 사용됩니다.하지만 아무리 성능이 좋은 반도체라도 칩과 칩, 칩과 메인보드, 각종 전자부품을 전기적으로 연결할 수 없다면 작동할 수 없습니다.그 연결의 기반이 바로 기판(Substrate)입니다.과거 기판은 전자부품을 올려놓고 전기신호를 전달하는 보조적인 부품이라는 인식이 강했습니다. 그러나 반도체가 고성능화되고 하나의 패키지 안에 여러 칩렛과 HBM을 결합하는 첨단 패키징이 확대되면서 상황이 달라지고 있습니다.특히 AI·HPC에서는 더 많은 신호를 더 빠르게 전달하면서 전력과 열까지 안정적으로 관리해야 합니다. 삼성전기도 고성능 컴퓨팅용 FC-BGA에서 대형화와 고다.. 2026. 8. 25. 이전 1 다음
