FPCB2 기판 산업 총정리｜PCB·FPCB·반도체 패키지기판·FC-BGA·유리기판까지 스마트폰을 분해하면 여러 개의 반도체와 전자부품이 보입니다. AI 서버에는 GPU와 HBM이 들어가고 자동차에는 수많은 센서와 전력반도체가 사용됩니다.하지만 아무리 성능이 좋은 반도체라도 칩과 칩, 칩과 메인보드, 각종 전자부품을 전기적으로 연결할 수 없다면 작동할 수 없습니다.그 연결의 기반이 바로 기판(Substrate)입니다.과거 기판은 전자부품을 올려놓고 전기신호를 전달하는 보조적인 부품이라는 인식이 강했습니다. 그러나 반도체가 고성능화되고 하나의 패키지 안에 여러 칩렛과 HBM을 결합하는 첨단 패키징이 확대되면서 상황이 달라지고 있습니다.특히 AI·HPC에서는 더 많은 신호를 더 빠르게 전달하면서 전력과 열까지 안정적으로 관리해야 합니다. 삼성전기도 고성능 컴퓨팅용 FC-BGA에서 대형화와 고다.. 2026. 8. 25. 비에이치(090460)는 무엇으로 돈을 벌까?｜FPCB·OLED·전장 사업과 실적 구조 분석 스마트폰 안에는 눈에 잘 보이지 않지만 수많은 전자부품을 연결하는 회로가 들어 있습니다. 특히 디스플레이·카메라처럼 얇고 좁은 공간에서 부품을 연결하려면 딱딱한 PCB만으로는 한계가 있습니다.이때 사용되는 핵심 부품 가운데 하나가 FPCB(Flexible Printed Circuit Board·연성인쇄회로기판)입니다.비에이치(090460)는 이러한 FPCB를 주력으로 성장한 기업입니다. 1999년 설립됐으며 2007년 코스닥 상장 후 2023년 유가증권시장으로 이전 상장했습니다. 현재는 FPCB뿐 아니라 차량용 무선충전기 등 전장사업도 영위하고 있습니다. (에프앤가이드)그렇다면 비에이치를 단순히 ‘스마트폰 부품주’ 또는 ‘FPCB 관련주’로 이해해도 될까요?가온경제노트에서는 그렇게 보지 않겠습니다.이번 .. 2026. 8. 11. 이전 1 다음
